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合肥皮带线出现问题如何排除?

发表时间:2021-09-26 浏览次数:108

  无铅波峰焊接重要不良征象有:生产线添补不足也就是我们通常说的空焊和假焊;外观气孔或内部气孔剥离焊点与焊盘不接触;金属间化合物。桥连征象是波峰焊接中最常见的多发性焊接缺陷,产生缘故原由是多方面的。跟着无铅化电子组装的应用,桥连等焊接缺陷产生的几率增大。其表观征象为焊料将PCB相邻的焊点之间连接在一路.本次试验泛起的桥连不是良多。

  合肥助焊剂在波峰焊接过程中对焊接质量的影响也是举足轻重的,当助焊剂的涂覆量较少时,在焊接前不能完全除去焊盘或元器件引脚上的氧化物,生产线过程中液态焊料在焊盘或元器件引脚上的润湿性降低,从而造成桥连征象,桥连基本上都发生在助焊剂涂覆量较少的前提下。从焊料角度来分析,焊料的可焊性没有达到要求,运动性不是很好。焊料在使用过程中受到污染,导致液态焊料的外观张力增大,焊接过程中轻易泛起桥连等焊接缺陷。

  氮气珍爱可以提高无铅焊料的润湿性,增长通孔的添补性,提高焊点的可靠性。影响直插件通孔添补性的因素还有波峰高度,这是一个紧张的影响因素,当波峰高度不够时,其它工艺因素再怎么优化,都不可能得到很好的添补性。以上各种因素共同作用的效果,必要对它们进行优化组合,任何一个因素的不良都有可能导致添补不良,控制好每一个因素,达到一个好的组合,从而得到精良的通孔添补性。