无铅波峰焊接重要不良征象有：生产线添补不足也就是我们通常说的空焊和假焊;外观气孔或内部气孔剥离焊点与焊盘不接触;金属间化合物。桥连征象是波峰焊接中最常见的多发性焊接缺陷，产生缘故原由是多方面的。跟着无铅化电子组装的应用，桥连等焊接缺陷产生的几率增大。其表观征象为焊料将PCB相邻的焊点之间连接在一路.本次试验泛起的桥连不是良多。

　　合肥助焊剂在波峰焊接过程中对焊接质量的影响也是举足轻重的，当助焊剂的涂覆量较少时，在焊接前不能完全除去焊盘或元器件引脚上的氧化物，生产线过程中液态焊料在焊盘或元器件引脚上的润湿性降低，从而造成桥连征象，桥连基本上都发生在助焊剂涂覆量较少的前提下。从焊料角度来分析，焊料的可焊性没有达到要求，运动性不是很好。焊料在使用过程中受到污染，导致液态焊料的外观张力增大，焊接过程中轻易泛起桥连等焊接缺陷。

　　氮气珍爱可以提高无铅焊料的润湿性，增长通孔的添补性，提高焊点的可靠性。影响直插件通孔添补性的因素还有波峰高度，这是一个紧张的影响因素，当波峰高度不够时，其它工艺因素再怎么优化，都不可能得到很好的添补性。以上各种因素共同作用的效果，必要对它们进行优化组合，任何一个因素的不良都有可能导致添补不良，控制好每一个因素，达到一个好的组合，从而得到精良的通孔添补性。